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技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板！
目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板！
目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
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ASMPT藉全球品牌重塑奠定新里程碑
领先的半导体及电⼦设备制造商将全球业务单位统⼀归纳于ASMPT品牌旗下 为半导体及电⼦产品⽣产提供硬件及软件解决⽅案的全球领先的设备制造商ASMPT Limited (ASMPT，股份代号 : 05 ...查看更多
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对话：如何抓住新能源汽车市场新浪潮
代鹏，现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料，粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域，拥有丰富的技术应用和市场营销经验，当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多
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HKPCA 8月研讨会：IC载板发展及技术趋势
报名开始 时间 2022年8月26日（周五）10:00-11:30 形式 线上研讨会 语言 普通话 课题详情 2022年 ...查看更多
行业市场驱动因素、通货膨胀及供应链
在本次精彩的采访中，IPC首席经济学家Shawn DuBravac分析了影响PCB制造和组装的各种市场驱动因素和压力，还分享了他对通货膨胀、工资以及目前供应链挑战之间关系的看法—&mdas ...查看更多
